美國進一步禁限：欲切斷華為芯片供應，并將華為38家子公司列入實體清單
美國繼續(xù)收緊對華為的制裁。
8月17日晚間，環(huán)球網(wǎng)消息，美國商務部發(fā)文稱，其下屬的工業(yè)和安全局(BIS)將進一步限制華為使用美國技術(shù)的權(quán)限，并且將38家華為子公司列入“實體清單”，新增的21個國家/地區(qū)的38個新的華為子公司中，大部分為華為云計算相關(guān)的公司。
同時，BIS對所有受美國的《出口管理條例》(EAR)約束的項目都規(guī)定了許可證要求，并進一步收緊了針對華為的條例。商務部稱，新的措施立即生效，是為了阻止華為規(guī)避美國此前的規(guī)定。
今年5月，BIS就已經(jīng)升級了對華為的制裁，當時BIS修訂“外國直接產(chǎn)品規(guī)則(foreign-produced direct product rule，F(xiàn)DP) ”和“實體清單”，來限制華為使用美國技術(shù)和軟件在國外設(shè)計、生產(chǎn)半導體的能力。簡單的概括就是，在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產(chǎn)設(shè)備，就需要申請許可證。
隨后就有觀點指出，新規(guī)存在模糊未解釋清楚的地帶，該規(guī)則存在“漏洞”，華為仍可以向美企之外的聯(lián)發(fā)科、三星等企業(yè)購買芯片。現(xiàn)在，BIS進一步對上述規(guī)則進行修改，對交易產(chǎn)品的限制更加嚴格了。
按照聲明的內(nèi)容，規(guī)則對于華為供應商進行了更嚴厲的管控：其一，外國生產(chǎn)商品若以美國軟件或技術(shù)為基礎(chǔ)，且被并入或用于華為子公司(實體清單中 )的“產(chǎn)品”或“開發(fā)”中，不論這些產(chǎn)品是零件、組件還是設(shè)備，只要是華為生產(chǎn)、銷售、訂購的，就要受到限制，獲得許可。
或者其二，若實體清單中的華為子公司是該交易的當事方，例如“購買者”，“中間收貨人”，“最終收貨人”或“最終用戶”，同樣也將需要獲得許可證。
這些修訂的規(guī)則進一步限制了華為獲得芯片的渠道，對于使用美國軟件、技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的國外廠商的芯片，直接進行了限制。直接從芯片生產(chǎn)端，延伸到了芯片設(shè)計廠商，以及EDA等設(shè)計軟件的使用，并且打擊的對象也從手機端、通信設(shè)備端，延長到了華為新興的云計算產(chǎn)業(yè)。
在聲明中，美國商務部部長Wilbur Ross表示，“由于我們限制了美國技術(shù)的獲取，因此華為及其關(guān)聯(lián)公司已通過第三方合作，以破壞美國國家安全和外交政策利益的方式利用美國技術(shù)。”
近日，美國商務部發(fā)布的臨時通用許可證(TGL)已經(jīng)過期，這也是美國對TGL最后一次延期，不論美國的通信設(shè)備業(yè)務，還是谷歌的GMS服務，華為都不能夠繼續(xù)合作。現(xiàn)在美國做出了新的決定，從今天發(fā)布的修訂來看，美國計劃徹底斷絕華為的芯片來源，當然修訂的規(guī)則中仍有不確定的地方，需要看美國溯源到多深。
截至記者發(fā)稿，華為暫未對此進行回應。
8月7日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在中國信息化百人會上表示，目前國內(nèi)半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。由于美國的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為高端芯片的絕版。
同時華為也繼續(xù)扎根半導體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合國內(nèi)外的半導體產(chǎn)業(yè)鏈進行研發(fā)，余承東也表示：“在半導體的制造方面，我們要突破包括EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等等。同時在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代，我們希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。”
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