有消息稱，德國博世集團已同意購買美國加州芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，并投資15億美元擴大美國電動汽車碳化硅芯片的生產，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業務。
近期，博世集團還與國內碳化硅襯底龍頭SICC(天岳先進)戰略合作，簽署長期協議，以鎖定芯片制造關鍵材料碳化硅襯底的需求。
近年來博世集團持續加大碳化硅布局力度。這與被稱為“未來十年黃金賽道”的碳化硅行業爆發式增長有關。推動行業供不應求的主要因素來自于電動汽車快速增長以及全球新能源轉型加速。
在電動化、智能化、網聯化、共享化“新四化”浪潮席卷的加持下，汽車行業轉型步伐大大加快。立足行業變革的大背景，博世集團這樣的全球汽車零部件巨頭亦在加速技術變革之旅。值得注意的是，有市場資料顯示，博世也是汽車碳化硅器件的生產商和需求商。
隨著新一輪科技革命和產業變革的興起，汽車的智能化、網聯化、電動化加速演進，新能源汽車、智能網聯汽車產業的蓬勃發展，芯片在汽車當中的重要性日益提升，需求保持穩步上升。數據顯示，2022年，全球汽車半導體市場總額達到530億美元。預計2027年，汽車半導體市場將達到2000億美元。2022年到2027年，年復合增長率將保持在30%以上。
越來越多的車企開始在電驅系統中導入碳化硅（SiC）技術。資料顯示，碳化硅半導體寬禁帶、高導熱率、高擊穿場強、高飽和電子遷移率的物理特性，讓它能耐高壓、高溫、高頻，從而滿足高效率、小型化和輕量化的場景要求。
此前，德國博世集團首席執行官Stefan Hartung就曾公開表示，電動汽車增長情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發式增長”。
博世集團與天岳先進的合作高度重視。博世汽車電子事業部功率半導體和模塊工程高級副總裁Ralf Bornefeld說，“電動汽車市場正在飛速增長，要打造高效的電力驅動解決方案，碳化硅是功率半導體的首選材料，我們很高興SICC（天岳先進）加入我們的碳化硅襯底片供應商行列，以支持我們滿足客戶對高功率設備不斷增長的需求。”
天岳先進是國內碳化硅半導體材料龍頭企業，是少數幾家在國際上具有知名度的碳化硅襯底制造企業，是國際碳化硅襯底領域第一梯隊。
天岳先進在碳化硅襯底領域具有領先的技術優勢，也是少數能夠大批量供應導電型碳化硅襯底的龍頭企業。2022年，天岳先進通過前期持續自主擴徑，已制備高品質8英寸導電型碳化硅襯底，并在2022年國際ICSCRM會議上公布。目前該公司正在加速上海新工廠建設，即將實現量產，以提升碳化硅襯底產能。
|
