9月20日，A股在連漲兩日后盤整震蕩，截至收盤，上證指數(shù)漲0.03%報(bào)2736.81點(diǎn)，深證成指跌0.15%報(bào)8075.14點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指跌0.64%報(bào)1536.6點(diǎn)；兩市合計(jì)成交5747億元。
山東板塊共有81只個(gè)股上漲，占比不足3成。其中，鼎信通訊、銀座股份封至10%的漲停，德邦科技、賽托生物、智新電子漲逾6%。
德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，公司收盤后發(fā)布公告稱，其當(dāng)日與衡所華威電子有限公司現(xiàn)有股東浙江永利實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司和杭州曙輝實(shí)業(yè)有限公司簽署《收購意向協(xié)議》，擬通過現(xiàn)金方式收購標(biāo)的公司53%的股權(quán)并取得標(biāo)的公司的控制權(quán)。經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者注意到，本次交易標(biāo)的公司100%股權(quán)雙方初步協(xié)商的作價(jià)范圍為14億元至16億元，即53%股權(quán)對(duì)應(yīng)作價(jià)約7.4億元至8.5億元，最終交易價(jià)格將以評(píng)估值為基礎(chǔ)協(xié)商確定。交易尚處于籌劃階段，存在不確定性。
德邦科技稱，衡所華威專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，此次收購有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為公司開辟新的增長點(diǎn)。
對(duì)于A股市場未來表現(xiàn)，中信證券表示，從市場磨底的階段來看，近兩周中央?yún)R金持續(xù)縮減購入股票型ETF的規(guī)模，“托底”性質(zhì)資金流入的減少可能會(huì)加快股價(jià)充分反映市場預(yù)期和情緒的進(jìn)度，縮短A股的磨底期。從配置策略來看，在經(jīng)濟(jì)基本面偏弱的環(huán)境中，紅利板塊價(jià)值依舊存在，但在結(jié)構(gòu)上要規(guī)避有基本面波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的品種。
國金證券認(rèn)為，在美聯(lián)儲(chǔ)降息靴子落地后，A股市場走勢(shì)震蕩，后續(xù)關(guān)注國內(nèi)央行打開貨幣工具箱的幅度。
（大眾新聞·經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者 時(shí)超）
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