2月25日，小米等巨頭紛紛宣布擬推出新品，引發(fā)市場聚焦AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。
消息面上，據(jù)證券時(shí)報(bào)，2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）將于3月3日至6日在西班牙巴塞羅那正式舉辦。國內(nèi)科技巨頭將紛紛亮相。其中，華為公司副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟日前發(fā)布邀請(qǐng)函，為華為即將亮相2025世界移動(dòng)通信大會(huì)預(yù)熱，華為今年將攜重磅產(chǎn)品和解決方案亮相。同時(shí)，榮耀方面公司將在MWC 2025期間，舉辦“榮耀阿爾法戰(zhàn)略（HONOR ALPHA PLAN）及AI技術(shù)發(fā)布會(huì)”。
2月24日，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東透露，3月華為將發(fā)布一款“別人想不到的產(chǎn)品”。余承東稱，該產(chǎn)品將是第一款為“原生鴻蒙”而生的新形態(tài)手機(jī)，“硬件、軟件、生態(tài)全新突破”。
同時(shí)，榮耀方面公司將在MWC 2025期間，舉辦“榮耀阿爾法戰(zhàn)略（HONOR ALPHA PLAN）及AI技術(shù)發(fā)布會(huì)”。
另外，日前小米集團(tuán)發(fā)布消息稱，“準(zhǔn)備好迎接小米至尊版的揭幕吧”，將把最新的突破帶到全球舞臺(tái)MWC。而聯(lián)想集團(tuán)也將在MWC 2025的舞臺(tái)上帶來多款“AI+終端”創(chuàng)新性產(chǎn)品，包括AI手機(jī)、AI PC、AI應(yīng)用、AI基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案服務(wù)，持續(xù)向全球推廣AI端側(cè)落地。
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