4月13日，德邦科技（688035.SH）發(fā)布公告稱，公司持股5%以上股東舟山泰重創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“舟山泰重”）于2026年3月27日至2026年4月10日期間，通過集中競價及大宗交易方式累計減持股份約145.62萬股，占公司總股本的1.02%。減持后，舟山泰重持有公司股份約709.91萬股，持股比例降至4.99%。
具體來看，舟山泰重以集中競價方式減持約5.62萬股，以大宗交易方式減持140萬股；減持價格區(qū)間為51.30/股—63.25元/股；減持總金額7535.57萬元。
值得注意的是，舟山泰重本次減持并未完成其原計劃。根據(jù)德邦科技1月29日披露的減持公告，舟山泰重原擬在2026年3月3日至6月2日期間減持不超過284.48萬股，即不超過公司總股本的2%。此次僅減持了計劃上限的51%便提前終止。
公告顯示，舟山泰重持有的德邦科技股份均來源于公司首次公開發(fā)行前取得。減持前，舟山泰重持有公司855.53萬股，占總股本的6.01%，列公司第五大股東。
就在4月10日，德邦科技剛剛披露了2025年年度報告。年報數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.47億元，同比增長32.61%；歸母凈利潤為1.08億元，同比增長10.45%。
然而，與亮眼的營收增長形成對比的是，德邦科技2025年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-1.01億元，2024年這一數(shù)據(jù)為3.79億元，出現(xiàn)年度經(jīng)營現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)的情況。
對此，德邦科技解釋稱：“主要系報告期內(nèi)，公司票據(jù)托收及貼現(xiàn)減少，以及購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金增加所致。”同時，截至2025年末，公司應(yīng)收賬款余額為4.20億元（期初為1.94億元），增幅達(dá)116%。
經(jīng)濟導(dǎo)報記者注意到，2025年初，德邦科技以現(xiàn)金方式收購了蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（下稱“泰吉諾”）的控股權(quán)，收購?fù)瓿珊�，德邦科技合計持有�?0.31%的股權(quán)。
據(jù)公開資料，泰吉諾主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域。德邦科技稱，通過此次收購，公司加快了在高算力、高性能先進封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略落地。
年報顯示，德邦科技這筆并購交易直接催生了大額的賬面商譽。報告期內(nèi)，公司完成了對泰吉諾公司股權(quán)收購的交割及并表，“支付金額超過購買日公司享有的可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價值份額，形成商譽1.96億元�！笔艽擞绊�，德邦科技期末商譽賬面價值升至2.03億元（期初為709.95萬元）。
財報顯示，泰吉諾自2025年2月起納入德邦科技合并報表范圍，在2025年2月至2025年12月的11個月期間，泰吉諾實現(xiàn)營業(yè)收入9311.57萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為1153.31萬元。
公開資料顯示，德邦科技注冊地位于煙臺市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的平臺型高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、消費電子、動力電池、光伏等新興行業(yè)領(lǐng)域。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，2025年報披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持有德邦科技13.65%的股份，為第一大股東；解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司37.62%的表決權(quán)，為公司控股股東、共同實際控制人。
（大眾新聞·經(jīng)濟導(dǎo)報記者 于婉凝）
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